主要有以下几种主要的加工方式和技术：

       1、焊接：包括传统的波峰焊接和现代的无铅焊接技术。波峰焊接使用熔化的焊锡波浪通过传送带将元器件与印刷电路板连接。无铅焊接则是使用熔化的无铅焊锡粘附元器件。

       2、 贴片：将电子元器件粘贴在已经涂有焊膏的印刷电路板上。常见的贴片技术有传统的贴片和智能贴片。传统贴片是使用贴片机将元器件粘贴在固定位置上。智能贴片则是使用机器视觉技术来识别和定位元器件。

       3、 焊接检测和修复：对焊接过程中的缺陷进行检测和修复。包括使用红外线或X射线来检查焊接质量，以及使用激光或热风枪来修复焊接缺陷。

       4、 烘烤：在焊接完成后，将整个电路板放入烘烤箱中进行加热处理，以去除焊接过程中产生的湿气和有害物质。

       5、清洗：使用溶剂或超声波清洗印刷电路板，以去除焊膏和其他污垢。

       6、检测和测试：使用X射线或机器视觉检测装置来对焊接和贴片质量进行检测，以及使用测试仪器对进行功能和性能测试。